桂林字體激光切割

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桂林字體激光切割

所屬分類：桂林激光切割
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發(fā)布日期：2019/03/06
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字體激光切割

金屬激光切割加工

利用激光切割設(shè)備可切割4mm以下的不銹鋼，不銹鋼方管切割在激光束中加氧氣可切割20mm厚的碳鋼，但加氧切割后會在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的最大厚度可增加到20mm，但切割部件的尺寸誤差較大。

激光切割設(shè)備的價格相當(dāng)貴，約150萬元以上。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以，在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。由于沒有刀具加工成本，所以激光切割設(shè)備也適用生產(chǎn)小批量的原先不能加工的各種尺寸的部件。激光切割設(shè)備通常采用計算機(jī)化數(shù)字控制技術(shù)(CNC)裝置，采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)工作站來接受切割數(shù)據(jù)。

激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，焊接激光切割使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。