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激光切割是一種非接觸式,基于熱制造工藝結合了聚焦熱量和熱能,施加壓力對狹窄的路徑或切口處的材料進行熔化和噴射。與傳統(tǒng)切割方法相比,柳州激光切割有許多優(yōu)勢, 激光提供的高度聚焦的能量以及CNC控制,可精確切割來自各種不同厚度的材料和復雜的形狀。激光切割廠家可實現(xiàn)高精度和小公差制造,減少材料浪費,加工材料多樣性。精密激光切割工藝可廣泛用于各種制造應用中,其已成為汽車行業(yè)的寶貴資產(chǎn),用各種各樣的材料生產(chǎn)復雜、厚度的零件,從液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(yè)用來精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從加工作坊、小型車間到大型工業(yè)設施,他們?yōu)橹圃焐烫峁┍姸鄡?yōu)勢,這是為什么使用精密激光切割的五個原因。
卓越的精度
用激光切割的材料的精度和邊緣質量優(yōu)于傳統(tǒng)方式切割的產(chǎn)品,激光切割使用了高度聚焦的光束,在切割過程中作為熱影響區(qū),不會引起對相鄰表面的大面積熱損壞。 此外,利用高壓氣體的切割工藝 (通常為CO2)噴射熔融物料,去除較窄工件的材料切縫,加工更干凈,使復雜的形狀和設計的邊緣更加光滑。 激光切割機具有計算機數(shù)控(CNC)功能,激光切割過程可以進行由預先設計的機器程序自動控制。 CNC控制的激光切割機,降低了操作員錯誤的風險,生產(chǎn)出更精確,更準確,公差更嚴格的零部件。
提高工作場所安全性
工作場所涉及員工和設備的事故,對公司的生產(chǎn)力和運營成本產(chǎn)生負面影響。材料加工和處理操作包括切割是事故頻發(fā)的區(qū)域。使用激光為這些應用進行切割可降低事故風險。因為它是非接觸式過程,這意味著機床不要物理接觸材料。此外,光束產(chǎn)生在激光切割過程中不需要任何操作員介入,使高功率光束安全地保持在密封機器內部。通常,除檢查和維修操作外,金屬激光切割加工不需要人工干預,與傳統(tǒng)的切割方法相比,此過程最大程度地減少了與工件表面的直接接觸,從而減少了員工事故和傷害的可能性。
結論
半導體行業(yè)將激光切割用于電子工業(yè)中,增加了用于生產(chǎn)復合材料的可切割硅、寶石 和復雜的零件,激光切割在醫(yī)療行業(yè)具有廣泛的用途,包括醫(yī)療生產(chǎn)設備和設備,切割精密管子以及需要無菌和精確切割的外科應用。 產(chǎn)生的較小的熱影響區(qū)減少了材料浪費的數(shù)量,從而降低了總體成本, 非接觸性質降低了工作場所受傷和事故的風險。 激光切割過程的編程和轉換時間更快,可實現(xiàn)更大的生產(chǎn)多功能性,同時最大程度地縮短交貨時間。